

粘接型有機硅阻燃導熱液體灌封膠
型號:LL-2321
一、產品簡介及用途
有機硅阻燃導熱液體灌封膠,是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產品固化前,具有流動性好,使用操作時間適中,使用時(兩組分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點。對填充塑料ABS、PC、玻璃、陶瓷、銅等材料無需預處理即可灌封使用并且具有良好的附著力。兩組份按照A:B=10:1(重量比)混勻即可使用,產品具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇,對金屬和非金屬材料無腐蝕性、容許操作時間適中、可內外深層次同時固化。
應用范圍
應用于有阻燃和散熱要求的電子元器件的灌封。如,各種規格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器的灌注封裝,起到耐高溫、絕緣、密封、防水、低受環境污染、消除應力和各種震動,達到長期****的保護敏感電路及元器件的目的。
二.典型性能指標
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序號
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項 目 |
技術要求 |
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固化前 |
1 |
外觀 |
A |
黑色可流動性液體 |
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B |
透明液體 |
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2 |
粘度
25℃ mPa.s |
A |
5000 |
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B |
200 |
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3 |
混合比(重量) |
10:1 |
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4 |
操作時間 25℃ |
1小時 |
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5 |
固化條件 |
600C |
0.5h |
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固化后 |
6 |
外觀 |
黑色彈性固體 |
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7 |
密度 g/㎝3 25℃ |
1.55 |
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8 |
邵氏硬度 HA |
43 |
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9 |
抗張強度mPa |
1.2 |
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10 |
扯斷伸長率 % |
80~100 |
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11 |
介質損耗 MHz;% |
0.3 |
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12 |
體積電阻 Ω·㎝ |
5.0×1014 |
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13 |
相對介電常數 MHz |
2.8 |
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14 |
擊穿強度 KV/mm |
18 |
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15 |
導熱系數 W/m.k |
0.8 |
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16 |
阻燃性UL94; 級 |
V-0 |
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三.使用方法
1. 配膠前,為避免沉降帶來的不良影響,請先分別攪拌甲乙組份后,再分別稱量。
2. 推薦使用配比:兩組份按A:B=10:1稱量。
3. 攪拌均勻并減壓脫泡15-20分鐘,即可進行灌封作業。
4. 操作時間1小時。
5. 未用完的膠料應及時蓋好蓋子,嚴禁受潮,并且在規定的操作時間內使用完。
四.包裝、儲存及運輸
1.本品包裝在20kg/桶的塑料桶中,AB兩組份分別包裝。
2.本品貯存于陰涼、干燥、避光處,儲存期12個月。超期檢測合格,仍可使用。
3.本品為非危險化學品,按非危險品貯存和運輸。
五.安全與環保
l 本產品屬非危險化學品,可按照非危險品貯存和運輸。使用時對人體和環境沒有毒害和污染。
l 若混合料粘附在皮膚上,應用酒精擦凈后,再用清水和洗滌劑清洗。
l 使用后的包裝物,請按照相關的環保規定要求進行處理,不得隨意亂丟棄。
注:
l 本文所載是我公司認為****的資料,該產品說明中的數據為非出廠標準值。記載的內容、產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
l 我公司只對產品是否符合規格給予****,由于客戶的使用條件差異和產品儲存運輸和施工過程不受本公司控制,客戶在使用時,一定要****行測試,以確認適合您使用目的產品。
l 產品的部分性能參數均可根據客戶的要求作專門調整,客戶可與我公司的市場部聯系。
l 本公司的產品是面向一般電子工業用途而開發。如要作為其它用途,必須按照相關的法律要求做出檢測并符合要求,方可使用。
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